拓米双都(TSDO)TUTG减薄工艺优势

独家专利:发明专利《高精度超薄玻璃的旋转蚀刻装置及旋转蚀刻方法》CN202010116316.2
自动化生产:自动配酸、自动测厚、浓度智能调控
成本优势:酸液配方、自研胶水,成本优势明显
设备独家:蚀刻机、激光设备、堆叠设备拓米自研

拓米双都(TSDO)TUTG 产品

产品厚度:30um、70um、100um 尺寸范围:支持550mm*650mm尺寸;最大减薄尺寸为620mm*710mm
厚度均匀性:批次间± 5um
量产线产能:UTG40W/月,CFG20W/月
拓米CFG产品:可加工尺寸为6寸/8寸;弯折区、非弯折区厚度任意调节;弯折区、斜坡宽度任意调节;通过20万次 动态弯折;翘曲≤1mm