独家专利:发明专利《高精度超薄玻璃的旋转蚀刻装置及旋转蚀刻方法》CN202010116316.2
自动化生产：自动配酸、自动测厚、浓度智能调控
成本优势：酸液配方、自研胶水，成本优势明显
设备独家：蚀刻机、激光设备、堆叠设备拓米自研产品厚度：30um、70um、100um
尺寸范围：支持550mm*650mm尺寸；最大减薄尺寸为620mm*710mm
厚度均匀性：批次间± 5um
量产线产能：UTG40W/月，CFG20W/月
拓米CFG产品：可加工尺寸为6寸/8寸；弯折区、非弯折区厚度任意调节；弯折区、斜坡宽度任意调节；通过20万次
动态弯折；翘曲≤1mm
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沪公网安备 31011202003827号